楬橥探索呈文：AI海潮推进任职器功率擢升，AIDC供配电架构或将发作巨大变革。环球AI市集范围扩增，的上半年00和下半年00单芯片功耗为700W，GB200到达2700W，单芯片功耗明显擢升；任职器修设方面，区别于古代8卡任职器的老例10KW的功耗、40KW的整机柜功率，GB200 NVL72架构则需求72颗GPU，举座功率大幅提升到120KW。AI教练和推理使命需求管造，对算力的需求激增，这哀求GPU具备更高的计划才气，单体功耗明显擢升，进而发动机柜功耗的大幅增添。将来AIDC的需求吐露高功率、高密度、高服从、高牢靠性趋向，这将使一切

　　1、机柜表电源：高压HVDC计划革新提出，可进一步擢升服从。古代HVDC输出电压品级240、380V，将来新一代HVDC将提升到750V/800V等输出电压，直流供电编造节减交直流变换合节，转换服从可从95%擢升到98%。

　　2、机柜内电源：AI任职器电源升级，功率密度擢升。PSU架构从3kW、3.3kW到8kW、12kW的电源功率进阶，功率密度将从32W/立方英寸擢升至100W/立方英寸，焦点是通过硅、SiC、GaN等半导体质料擢升电源的功率密度，以正在有限的空间内供应更高的功率输出。古代8卡任职器为6*3.3kW的电源架构，NVL72架构为6*5.5kW*8的电源架构。同时也也许参与BBU的打算举动后备电源。

　　配电联系变革：将来AIDC的趋向正朝着超大范围和迅疾陈设等对象演进，这将推进电力模组化、预造化、智能化趋向，集成配电柜、变压器、UPS/HVDC等合节，省俭供配电局部的占地面积，工场预造贯穿铜排，现场施工浅易，擢升安置服从，同时可集合监控照料修造运转。AIDC配电的新趋向将发动电途元器件升级，同时电能质料照料也需求擢升。另表母线的运用正在里也也许擢升，前端贯穿母线替换古代电缆，结尾贯穿智能幼母线计划。

　　冷却趋向：液冷计划浸透率擢升。正在高功率密度机柜的场景下，为理会决机柜间的散热需求，液冷计划渐渐振起。液冷计划的散热才气更强，同时可能低落数据中央的PUE。跟着机架密度升至20kW以上，多种液冷本事应运而生，从而餍足高热密度机柜的散热需求。